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欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
PCB是湿敏器件，如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年，业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准，印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多
RTW专访：低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多
爱法的革命性低温焊接
近期，I-Connect007编辑Patty Goldman采访了Alpha Assembly Solutions公司（以下简称“爱法”）的Morgana Ribas，Morg ...查看更多
